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日本EPSON晶振,石英晶体,FC1610AN晶振,无源晶振.普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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晶振参数 | 符号 | FC1610AN | |
标准频率 | fo | 32.768KHZ | |
存储温度 | T_stg | -55℃ ~ + 125℃ | |
工作温度 | T_use | -40℃ ~ + 85℃ | |
频率稳定度 | F_tol | ±20×10-6 Max | |
激进电平 | DL | 1.0 uW Max | |
转换温度 | TI | ﹢25℃± 5℃ | |
抛物系数 | B | -0.04 ×10-6 /℃2 Max | |
耐冲击性 | S.R | ±10 ×10-6 Max | |
负载电容 | CL | 9pF ,12.5pF(可指定) | |
串联电阻(ESR) | R1 | 90 KΩ Max | |
频率老化 | F_aging | ± 3 ×10-6 /years Max |
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PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,zui好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存贴片晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容).
(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的耐高温晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
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